2019国际硅及新型半导体材料会议在津召开

2019-11-16 09:20

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随着集成电路和光伏产业的迅猛发展,作为基础的硅材料在全球已形成巨大的产业,其技术仍在不断发展。而硅基异质材料、宽禁带材料、二维材料等新型半导体材料正成为全球半导体材料领域研究与发展的热点。为了促进国内外半导体材料领域的相互交流与合作,推动国内硅及新型半导体材料学术研究、技术进步和产业发展,首届硅及新型半导体材料国际会议于20191113日在天津召开。

本届会议由中国电子材料行业协会半导体材料分会、中国电子科技集团公司第四十六研究所、中国电子科技集团公司新型半导体晶体材料技术重点实验室联合主办,中国电子科技集团公司第四十六研究所承办。锦州神工半导体股份有限公司董事长兼技术带头人潘连胜博士率领公司技术团队骨干成员参加了此次研讨会。

会议围绕硅及新型半导体材料晶体生长与模拟仿真技术、材料结构与物性检测研究、相关设备仪器研发、新型器件应用、产业和标准发展等课题开展了广泛的交流。来自德国、日本、俄罗斯、美国等半导体产业发达国家的18位专家学者在会上做了专题学术报告,包括德国莱布尼茨晶体生长研究所所长兼柏林洪堡大学教授Thomas Schroeder先生、日本半导体协会前任主席及300mm硅片国际任务小组成员Masaaki Yamamichi教授、浙江大学晶体生长及模拟仿真技术学术带头人杨德仁院士、俄罗斯STR公司Andrey Smirnov博士、美国Linton crystal公司高级工艺师John Syring先生、日本理学公司和美国应用材料公司代表等。

1115日,研讨会圆满结束,部分与会嘉宾合影留念,并开始自由参观会议期间同步举办的半导体材料产业链企业产品展览。

此次会议是海内外硅及新型半导体材料领域产、学、研之间交流与创新的一次高水平论坛,是国际半导体材料一流专家们进行学术交流和信息分享的一次盛会。相信此次会议对于推动国内硅及新型半导体材料的学术研究、技术进步和产业发展将起到积极的推动作用。